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    硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料，生产硅晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件，对于硅晶圆的品质要求极为严格，在大批量生产的时候，往往需要对硅晶圆进行外观检测，比如：尺寸，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。传统工艺中，往往是通过人工来手动进行硅晶圆的外观检测，费时费力，且易使得硅晶圆受到人为外力的作用而损坏，现有的硅晶圆外观检测设备结构复杂，往往通过机械手抓取硅晶圆，也易导致硅晶圆受到外力作用而损坏，导致次品率提高，为此东莞瑞智光电提出了一种硅晶圆外观检测设备，而提出的一种硅晶圆外观检测设备，其可通过吸盘吸附住硅晶圆移动，避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况，更好的保护了硅晶圆，提高了产品的质量，降低了次品率。

    硅晶圆检测设备就是利用视觉检测的原理，对硅晶圆产品进行尺寸和外观检测的一种光学影像检测设备。硅晶圆外观检测设备采用工业相机对硅晶圆、硅晶片进行尺寸测量、外观缺陷检测来代替人工检测，节省人力、降低成本，大大地提高了生产效率和检测精度。 

    硅晶圆外观检测设备的检测原理同光学影像筛选机相同，即通过CCD相机将被检测的目标转换成图像信号，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，图像处理系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，如面积、数量、位置、长度，再根据预设的允许度和其他条件输出结果，包括多段高度、多度宽度，断针、塞孔，无效牙长（颈下牙高），牙底径，牙外径，牙距，斜牙、搓牙不良，螺丝长度，头部有无电镀，有无倒角，塞孔，偏心，有无牙等，由此实现自动检测识别功能。

    硅晶圆外观检测设备的检测对象：包括各种类型硅晶圆、硅晶片、螺丝，螺母，垫片等零部件。有需要的客户可以来电咨询或来瑞智光电工厂考察！